Il modulo ET839 ETX supporta temperature industriali ampie (-40°C ~ +85°C) e bassa efficienza di dissipazione del calore, rendendolo ideale per l'uso in applicazioni Fanless in ambienti difficili. La piattaforma è alimentata dal processore Intel® Atom™ Quad-Core da 1,91 GHz E3845 SoC con prestazioni scalabili, consentendo una semplice sostituzione o aggiornamento delle soluzioni Bay Trail-I ETX esistenti senza cambiare la scheda base, indipendentemente dal telaio e dai design termici.

Il modulo ET839 ETX offre inoltre ai clienti la flessibilità di progettare diverse schede carrier con diverse interfacce I/O, fornendo connettori e funzioni personalizzati per le loro esigenze, riducendo così il tempo di immissione sul mercato.

Il nuovo ET839 (95 x 114 mm) supporta fino a 8 GB di memoria di sistema DDR3L SO-DIMM. La grafica integrata consente due display indipendenti tramite uscite grafiche LVDS e CRT a doppio canale a 24 bit con risoluzioni fino a 1600 x 1200 e 2048 x 1536 rispettivamente. saranno forniti