Il modulo ET970 COM Express supporta i processori SoC Intel® Core™ di settima generazione (nome in codice Kaby Lake). È costruito attorno al chipset Intel CM238/QM175, che fornisce prestazioni I/O migliorate per abbinare i vantaggi dei più recenti processori Intel® Core™ mobili realizzati utilizzando il processo di produzione ottimizzato a 14 nm.
IBASE offre tre versioni di moduli compatti ET970 COM Express, in particolare con processori come Intel® Core™ i7 7820EQ (3,0GHz ~ 3,5GHz), Intel® Core™ i5 7440EQ (2,9GHz ~ 3,6GHz) e Intel® Core™ i3 7100E (2,9 GHz). Tutti i modelli supportano la precedente tecnologia DDR3
Il design Computer-in-Module (COM) soddisfa i requisiti di time-to-market più rapido, scalabilità e configurazione meccanica flessibile utilizzando un modulo processore e una scheda portante dedicata separata per I/O e connettori esterni. ET970, tipo 6pi
Misurando 95 mm per 125 mm, l'ET970 è dotato opzionalmente di un diffusore di calore ed è una soluzione ideale per applicazioni di automazione, vendita al dettaglio, mediche, di gioco, militari o aerospaziali.
Codice prodotto | ET970K-X3G |
Fattore di forma | COM Express Compact Size |
Formato della carta (mm) | 95 x 125 |
Processore [CPU] | Intel® Xeon® E3-1505 v6 4 Core 3.00 GHz BM : 7550 |
Famiglia di processori [CPU]. | Intel® Xeon® |
RAM [Memoria di sistema] | [Max 32 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | SATA3 x 4 |
LAN/Ethernet | GbE x 1 |
USB 3.0 | x 4 |
USB 2.0 | x 8 |
Porta seriale RS232 | x 2 |
Porta seriale RS 232/422/485 | x 1 |
I/O digitale | DI x 4 / DO x 4 |
Uscita video | LVDS x 1 |
LVDS | 24 bit 1CH x 1 |
Slot di espansione | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 |
Tensione di alimentazione | DC 3.3V |
Certificati | CE |