Il modulo ETX ET839 supporta un'ampia gamma di temperature industriali (-40°C ~ +85°C) e una bassa efficienza di dissipazione del calore, rendendolo ideale per l'uso in applicazioni Fanless in ambienti difficili. È alimentato da un SoC Intel® Atom™ E3845 con processore quad-core da 1,91 GHz con prestazioni scalabili che consentono una semplice sostituzione o aggiornamento delle soluzioni Bay Trail-I ETX esistenti senza modificare la scheda base, indipendentemente dalla piattaforma, dallo chassis e dai design termici.

Il modulo ET839 ETX offre inoltre ai clienti la flessibilità di progettare diverse schede carrier con diverse interfacce I/O, offrendo connettori e funzionalità specifici per le loro esigenze e riducendo il time-to-market.

Il nuovo ET839 (95 x 114 mm) supporta fino a 8 GB di memoria di sistema DDR3L SO-DIMM. La grafica integrata fornisce due display indipendenti tramite uscite grafiche LVDS e CRT a doppio canale a 24 bit con risoluzioni rispettivamente fino a 1600 x 1200 e 2048 x 1536. essere fornito