Il modulo ET839 ETX supporta un'ampia temperatura industriale (-40°C ~ +85°C) e una bassa efficienza di dissipazione del calore, rendendolo ideale per l'uso in applicazioni senza ventola in ambienti difficili. La piattaforma è alimentata da un SoC Intel® Atom™ Processor E3845 quad-core da 1,91 GHz con prestazioni scalabili che consentono la semplice sostituzione o l'aggiornamento delle soluzioni Bay Trail-I ETX esistenti senza sostituire la scheda base, indipendentemente dallo chassis e dal design termico.
Il modulo ET839 ETX offre inoltre ai clienti la flessibilità di progettare chassis diversi con diverse interfacce I/O, offrire connettori e funzionalità personalizzati per le loro esigenze e ridurre il time-to-market.
Il nuovo ET839 (95 x 114 mm) supporta fino a 8 GB di memoria di sistema DDR3L SO-DIMM. La grafica integrata fornisce due display indipendenti tramite uscite grafiche LVDS e CRT a doppio canale a 24 bit con risoluzioni fino a 1600 x 1200 e 2048 x 1536 rispettivamente. fornito
Codice prodotto | ET839-I45 |
Fattore di forma | COM Express Compact Size |
Dimensioni della carta (mm) | 95x95 |
Processore [CPU] | Intel® Atom™ E3845 4 Core 1.91 GHz BM: 1130 |
Famiglia di processori [CPU]. | Intel® Xeon™ | 11. Gen Core™ |
RAM [Memoria del sistema] | Espandibile fino a 8GB |
Archiviazione SSD/HDD/mSATA | SATAII x 1 |
LAN/Ethernet | GbE x 1 |
USB 2.0 | x 4 |
Porta seriale RS-232 | x 2 |
Porta seriale RS-232/422/485 | x 2 |
Uscita video | LVDS |
LVDS | 18/24 bit 2CH |
Uscita audio | Line-in x 1 Line-out x 1 |
Altre funzioni | DI x 4 / DO x 4 |